製造技術的進步支撐相機的演化 | Release #600

老鏡頭與現代鏡頭的一大區別在於非球面鏡頭的採用。非球面鏡頭有助於抑制光學像差並提升畫質，但由於量產困難，長期以來屬於稀有存在。

近年來，用於可更換鏡頭相機的非球面鏡頭普遍採用將玻璃預成型件加熱至高溫後壓模成型的製造方法。然而，壓模過程中模具因高溫而劣化，這在過去是耐久性方面的一大挑戰。

如今，模具的高耐久性與玻璃熔融溫度的降低得以實現，採用多片非球面鏡頭的鏡頭已經普及。

技術的進步不僅限於光學領域，也延伸至半導體領域。作為將鏡頭捕捉的光轉換為影像的影像感測器，近年的趨勢是背照式CMOS感測器。與傳統的表面照射型相比，背照式感測器不會因配線阻擋光線，因此能實現更高的感光度，並設計出抗噪性更強的相機。

背照式CMOS感測器在開發初期，成本是一大問題。然而，隨著半導體製造技術的進步，能夠切割更大面積的晶圓並一次生產更多晶片，因此得以穩定價格並普及。

隨著鏡頭與感測器製造技術的進步提升了成像能力，支撐這些成像的防手震單元也在穩步進化。防手震技術可以分為檢測手震的技術與補償手震的技術。

用於檢測角度的感測器技術，借鑒了航空航天領域的自動飛行技術。而用於補償的主要致動器則採用了壓電元件。壓電元件是應用於半導體製造技術的薄膜形成技術的產物，這裡也體現了半導體製造技術的進步。