矚目的「X Summit」正式發表！
富士軟片宣布將於2月20日14:30在東京舉辦全新產品發表盛會「X Summit TOKYO 2024」。今年的「X Summit」選在日本最大攝影相關博覽會「CP+」開幕前夕舉行，備受關注。
富士軟片每年舉辦兩次「X Summit」，發表新產品與技術革新。官方表示：「我們將以精彩展演呈現全新產品、服務與創意，並與合作夥伴分享最前沿的實踐與技術。」富士軟片定期於全球不同城市舉辦「X Summit」，上一次於9月12日在斯德哥爾摩舉行，並發表了GFX 100 II。
富士軟片X Summit，緊接CP+登場
今年活動時間較去年五月更早，並於「CP+」開幕前數日舉行，格外引人注目。「CP+」自Photokina停辦後，已成為日本相機產業最重要的盛會之一，預計將於2月22日至25日舉辦。
歷經COVID-19疫情，去年已從線上回歸實體展會。今年適逢巴黎夏季奧運，活動重要性更勝以往。部分品牌已發表面向全球運動賽事的旗艦機型，亦有傳聞指出，多家相機廠商將展出足以應對日常需求的高性能新品。
©FUJIFILM X Series
富士軟片宣布舉辦「X Summit」，雖然過往多以新款相機與鏡頭為主軸，本次官方影片中尚未有正式發表。不過，預計於「X Summit」亮相的新產品，極有可能成為「CP+」展會的焦點。富士軟片也將參展「CP+」，預計2月20日發表內容將可於展位現場搶先體驗。
(封面圖片 富士軟片)
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